[发明专利]导热电子封装在审
| 申请号： | 201980034893.2 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN112236856A | 公开（公告）日： | 2021-01-15 |
| 发明（设计）人： | K·戈兰;E·萨塔瓦;A·瓦尔纳 | 申请（专利权）人： | APEX微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/34 | 分类号： | H01L23/34;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 | 代理人： | 郑建晖;李星宇 |
| 地址： | 美国亚*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本文公开了用于将电路板配置为具有多个具有不同底侧电位的管芯的设备和方法。一种设备包括电路板，所述电路板包括金属基板、导热电介质和多个金属焊盘。所述设备的多个管芯中的每一个管芯耦接到所述多个金属焊盘中相应的金属焊盘，并且所述多个管芯包括第一管芯和第二管芯。基于所述多个管芯中的每一个管芯被耦接到所述多个金属箔焊盘中相应的一个金属箔焊盘，所述第一管芯被配置为展现出第一底侧电位，并且所述第二管芯被配置为展现出第二底侧电位。所述设备进一步被配置为至少经由所述金属基板、所述导热电介质和所述多个金属焊盘将来自所述多个管芯的热量传导离开所述多个管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 电子 封装 | ||
【主权项】：
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