[发明专利]导热电子封装

权利要求书

1.一种设备，包括：

电路板，所述电路板包括金属基板、导热电介质和多个金属焊盘；

多个管芯，其中所述多个管芯中的每一个管芯耦接到所述多个金属焊盘中相应的一个金属焊盘，其中所述多个管芯包括第一管芯和第二管芯；

其中，基于所述多个管芯中的每一个管芯被耦接到所述多个金属焊盘中相应的一个金属焊盘，所述第一管芯被配置为展现出第一底侧电位，并且所述第二管芯被配置为展现出第二底侧电位；并且

其中所述设备被配置为经由所述金属基板、所述导热电介质或所述多个金属焊盘中的至少一者将热量从所述多个管芯传导离开。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述设备还包括：

多条引线，所述多条引线被配置为耦接到第二设备以及所述多个管芯中的至少一个管芯，以及

非导电壳体，所述非导电壳体被配置为至少部分地包封所述电路板。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述金属基板被配置为与所述多个金属焊盘电隔离，并且其中所述多个金属焊盘中的每一个金属焊盘包括金属箔。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述电路板包括绝缘金属衬底板。

5.如权利要求1所述的设备，其中所述多个金属焊盘包括彼此电隔离的第一金属焊盘和第二金属焊盘。

6.如权利要求5所述的设备，其中所述多个金属焊盘还包括第三金属焊盘和第四金属焊盘，其中所述第一金属焊盘、所述第二金属焊盘、所述第三金属焊盘和所述第四金属焊盘分别彼此隔离，并且其中所述第一管芯被配置为耦接到所述第一金属焊盘、所述第二金属焊盘以及所述第三金属焊盘，并且所述第二管芯被配置为耦接到所述第二金属焊盘和所述第四金属焊盘。

7.如权利要求2所述的设备，其中所述多个金属焊盘中的每一个金属焊盘被配置为耦接到所述多条引线中的至少一条引线。

8.如权利要求1所述的设备，其中所述多个金属焊盘中的每一个金属焊盘耦接到所述导热电介质，并且其中所述导热电介质耦接到所述金属基板。

9.如权利要求1所述的设备，还包括耦接到所述多个管芯的散热器，其中所述设备进一步被配置为将热量从所述多个管芯传导到所述散热器。

10.如权利要求1所述的设备，其中所述多个管芯还包括第三管芯，其中所述第三管芯被配置为展现出第三底侧电位，其中所述第一管芯包括集成电路，其中所述第二管芯包括NMOS晶体管电路，并且其中所述第三管芯包括PMOS晶体管电路。

11.一种方法，包括：

将电路板配置为包括金属基板、导热电介质、多个金属焊盘和多个管芯；

将所述多个管芯中的每一个管芯耦接到所述多个金属焊盘中相应的一个金属焊盘，其中所述多个管芯包括第一管芯和第二管芯；以及

基于将所述多个管芯中的每一个管芯耦接到所述多个金属焊盘中相应的一个金属焊盘，将所述第一管芯配置为展现出第一底侧电位，并且将所述第二管芯配置为展现出第二底侧电位，其中所述电路板经由所述金属基板、所述导热电介质或所述多个金属焊盘中的至少一者将热量从所述多个管芯传导离开。

12.如权利要求11所述的方法，其中所述方法还包括：

将多条引线配置为耦接到第二设备和所述多个管芯中的至少一个管芯，以及

将非导电壳体配置为至少部分地包封所述电路板。

13.如权利要求11所述的方法，其中所述方法还包括：将所述金属基板配置为与所述多个金属焊盘电隔离，并且其中所述多个金属焊盘中的每一个金属焊盘包括金属箔。

14.如权利要求11所述的方法，其中所述电路板包括绝缘金属衬底板。