[发明专利]高密度球栅阵列(BGA)封装电容器设计在审
| 申请号： | 201980026973.3 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112055891A | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | 斯科特·柯克曼 | 申请（专利权）人： | 谷歌有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 李佳;邓聪惠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种电路封装，该电路封装包括：基板，该基板具有第一侧和第二侧；集成电路部件，该集成电路部件耦合到基板的第二侧；和球栅阵列，该球栅阵列形成在基板的第一侧上，该球栅阵列包括以图案布置的多个接触球。接触球的第一子集中的每一个接触球电耦合到集成电路部件的第一电压输入，并且接触球的第二子集中的每一个接触球电耦合到集成电路部件的第二电压输入。该封装还包括电容器，该电容器安装到第一侧，并且具有第一端子和第二端子，该第一端子耦合到接触球的第一子集中的第一接触球，该第二端子耦合到接触球的第二子集中的第二接触球。 | ||
| 搜索关键词： | 高密度 阵列 bga 封装 电容器 设计 | ||
【主权项】：
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