[发明专利]用于简化的手柄晶片的DBI到SI的键合在审
| 申请号： | 201980026853.3 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN112020763A | 公开（公告）日： | 2020-12-01 |
| 发明（设计）人： | C·曼达拉普;G·G·小方丹;G·高 | 申请（专利权）人： | 伊文萨思粘合技术公司 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;H01L21/56;H01L23/00;H01L21/304;H01L21/768;H01L23/485;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 马明月 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 器件和技术包括制备各种微电子部件的工艺步骤，该各种微电子部件用于键合，诸如用于没有粘合剂的直接键合。工艺包括在微电子部件的第一表面上提供第一键合表面，将手柄键合到制备的第一键合表面，以及在微电子部件被夹持在手柄处的情况下，处理微电子部件的第二表面。在一些实施例中，工艺包括将手柄从第一键合表面移除，以及在第一键合表面处将微电子部件直接键合到其他微电子部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 简化 手柄 晶片 dbi si | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
