[发明专利]相机模块、相机以及相机模块的电缆连接方法在审
| 申请号： | 201980024659.1 | 申请日： | 2019-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN111936029A | 公开（公告）日： | 2020-11-13 |
| 发明（设计）人： | 久原隆;川内洋介;畑濑雄一 | 申请（专利权）人： | 松下i-PRO传感解决方案株式会社 |
| 主分类号： | A61B1/04 | 分类号： | A61B1/04;G02B23/24;G02B23/26;H01L27/146;H04N5/225 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 黄亮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种相机模块(45)设置有：成像元件(29)，其被形成为矩形形状，并且具有多个焊盘(53)，所述多个焊盘设置在与成像表面相对的背面(51)上；基板(49)，其中在相同平面上，多个线状导体(55)平行排列，并具有矩形绝缘涂层，使得一端(57)和另一端(61)在导体(55)的延伸方向上的侧边短于成像元件(29)的一个侧边，一端(57)和另一端(61)处的导体(55)在前板面和/或背板面处暴露；以及低熔点导电材料(41)，用于将由于基板(49)的抵接在背面(51)上的一个端面(59)而暴露的一端(57)的导体(55)连接到焊盘(53)中的每一个焊盘。 | ||
| 搜索关键词： | 相机 模块 以及 电缆 连接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于松下i-PRO传感解决方案株式会社，未经松下i-PRO传感解决方案株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980024659.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
