[发明专利]相机模块、相机以及相机模块的电缆连接方法

权利要求书

1.一种相机模块，包括：

成像设备，其为矩形并且在与成像表面相对的背面上设置有多个焊盘；

板，由矩形板形成，所述矩形板上布置有多个线状导体并且覆盖有绝缘涂层，所述矩形板的一个端部和另一端部的位于所述导体的延伸方向上的两端处的侧边短于所述成像设备的每一侧边，并且所述导体在所述一个端部和所述另一端部中在前板表面和背板表面中的至少一个上暴露；以及

导电材料，在所述板的一个端面与所述背面接触时，所述导电材料将所述多个导体的在所述一个端部中的暴露部分分别连接到所述焊盘。

2.根据权利要求1所述的相机模块，

其中，电缆的多根芯线分别连接到所述多个导体的在所述板的所述另一端部中暴露的部分。

3.根据权利要求2所述的相机模块，

其中，所述电缆的所述多根芯线中的每一根覆盖有内部覆盖物而绝缘，并且所述多根芯线在所述内部覆盖物的外部共同覆盖有屏蔽覆盖物。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的相机模块，

其中，电气组件安装在所述板上，以便与导体电连接。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的相机模块，

其中，所述焊盘中的每一个焊盘被形成为圆形、正方形或矩形。

6.一种相机，包括：

根据权利要求1至5中任一项所述的相机模块；以及

镜头，设置在所述成像设备的所述成像表面上。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的相机模块，

其中，所述成像设备的每一侧边的尺寸为1mm或更小。

8.一种相机模块的电缆连接方法，用于将电缆连接到包括成像设备的相机模块，所述电缆连接方法包括：

导电材料施加步骤：将未固化的导电材料施加到多个焊盘和多个线状导体中的至少一个，其中所述多个焊盘形成在所述成像设备的与成像表面相对的背面上，所述多个线状导体在要与所述成像设备的所述背面连接的板状板的一个端部和另一端部中暴露；

端面接触步骤：使所述板的一个端面与所述背面接触；

导电材料固定步骤：经由通过将温度高于所述导电材料的熔化温度的高温空气吹到所述导电材料上而熔化的所述导电材料，将所述焊盘和所述导体电连接；以及

电缆连接步骤：将所述电缆的多根芯线分别接合到所述多个导体的在所述另一端部中暴露的部分。

9.一种相机模块的电缆连接方法，用于将电缆连接到包括成像设备的相机模块，所述电缆连接方法包括：

导电材料施加步骤：将未固化的导电材料施加到一组多个焊盘以及一组多个线状导体中的至少一个，其中所述一组多个焊盘形成在所述成像设备的与成像表面相对的背面上，所述一组多个线状导体在要与所述成像设备的所述背面连接的板状板的一个端部和另一端部中暴露；

端面接触步骤：使所述板的一个端面与所述背面接触；

导电材料固定步骤：经由通过将激光施加到所述导电材料使所述导电材料的温度高于其熔化温度而熔化的所述导电材料，将所述焊盘和所述导体电连接；以及

电缆连接步骤：将所述电缆的多根芯线分别接合到所述多个导体的在所述另一端部中暴露的部分。

10.一种相机模块的电缆连接方法，用于将电缆连接到包括成像设备的相机模块，所述电缆连接方法包括：

导电材料施加步骤：将未固化的导电材料施加到一组多个焊盘以及一组多个线状导体中的至少一个，所述一组多个焊盘形成在所述成像设备的与成像表面相对的背面上，所述一组多个线状导体在要与所述成像设备的所述背面连接的板状板的一个端部和另一端部中暴露；

端面接触步骤：使所述板的一个端面与所述背面接触；

导电材料固定步骤：经由通过在回流炉中加热所述导电材料而熔化的所述导电材料，将所述焊盘和所述导体电连接；以及

电缆连接步骤：将所述电缆的多根芯线分别接合到所述多个导体的在所述另一端部中暴露的部分。

11.根据权利要求7至9中任一项所述的相机模块的电缆连接方法，

其中，所述成像设备被形成为矩形，并且所述成像设备的每一侧边为1mm或更小。