[发明专利]陶瓷-金属接合体及其制造方法、多连片陶瓷-金属接合体及其制造方法在审
| 申请号: | 201980023118.7 | 申请日: | 2019-04-01 |
| 公开(公告)号: | CN111919517A | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
| 发明(设计)人: | 新井皓也;驹崎雅人 | 申请(专利权)人: | 三菱综合材料株式会社 |
| 主分类号: | H05K3/20 | 分类号: | H05K3/20;C04B37/02;H01L23/12;H05K3/00 |
| 代理公司: | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人: | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明的陶瓷‑金属接合体的制造方法为在陶瓷基板的至少一个面接合有金属层的陶瓷‑金属接合体的制造方法,具有:槽形成工序,形成横穿陶瓷基板的接合金属层的接合区域而延伸的槽;及接合工序,在槽形成工序后,将厚度0.4mm以下的由铝或铝合金构成的金属板通过Al‑Si系钎料箔而层叠在陶瓷基板的接合区域,并朝层叠方向施加荷重的同时进行加热,将金属板接合在接合区域,从而形成金属层。 | ||
| 搜索关键词: | 陶瓷 金属 接合 及其 制造 方法 连片 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三菱综合材料株式会社,未经三菱综合材料株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980023118.7/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:制造用于射频滤波器的衬底的工艺
- 下一篇:垫圈





