[发明专利]陶瓷-金属接合体及其制造方法、多连片陶瓷-金属接合体及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷-金属接合体的制造方法，该制造方法为在陶瓷基板的至少一个面接合有金属层的陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，具有：

槽形成工序，形成横穿所述陶瓷基板的接合所述金属层的接合区域而延伸的槽；及

接合工序，在所述槽形成工序后，将厚度0.4mm以下的由铝或铝合金构成的金属板通过Al-Si系钎料箔而层叠在所述陶瓷基板的所述接合区域，并朝层叠方向施加荷重的同时进行加热，将所述金属板接合在所述接合区域，从而形成所述金属层。

2.根据权利要求1所述的陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，

在所述槽形成工序中，以所述接合区域中的所述槽的开口面积小于所述接合区域的面积的5％的方式来形成所述槽。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，

在所述槽形成工序中，所述槽形成于所述陶瓷基板的所述接合区域的80％的面积的槽形成区域内，且所述槽形成区域的中心与所述接合区域的中心一致。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，

所述Al-Si系钎料箔中的Si浓度为5质量％以上且12质量％以下。

5.一种多连片陶瓷-金属接合体的制造方法，该制造方法为在可分割成多个陶瓷基板的大小的陶瓷母材的至少一个面接合有金属层的多连片陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，具有：

槽形成工序，形成横穿所述陶瓷母材的接合所述金属层的接合区域而延伸的槽、及用于分割所述陶瓷母材来形成各所述陶瓷基板的划线；及

接合工序，在所述槽形成工序之后，将厚度0.4mm以下的由铝或铝合金构成的金属板通过Al-Si系钎料箔而层叠在所述陶瓷母材的所述接合区域，并朝层叠方向施加荷重的同时进行加热，将所述金属板接合在所述接合区域，从而形成所述金属层，

所述金属板形成为横跨通过所述划线划分的多个区域的大小。

6.根据权利要求5所述的多连片陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，

在所述陶瓷母材的两面具有所述接合区域，

在所述槽形成工序中，在所述陶瓷母材的一个面形成所述划线，并在另一个面形成所述槽。

7.根据权利要求5或6所述的多连片陶瓷-金属接合体的制造方法，其特征在于，

在所述槽形成工序中，所述槽形成于所述接合区域的80％面积的槽形成区域内，且所述槽形成区域的中心与所述接合区域的中心一致。

8.一种陶瓷-金属接合体，在陶瓷基板的至少一个面接合有金属层，所述陶瓷-金属接合体的特征在于，具备：

陶瓷基板，形成有横穿接合所述金属层的接合区域而延伸的槽；及

所述金属层，通过Al-Si系钎料而接合在所述陶瓷基板的所述接合区域，所述金属层的厚度为0.4mm以下并由铝或铝合金构成。

9.一种多连片陶瓷-金属接合体，在可分割成多个陶瓷基板的大小的陶瓷母材的至少一个面接合有金属层，所述多连片陶瓷-金属接合体的特征在于，具有：

陶瓷母材，形成有横穿接合所述金属层的接合区域而延伸的槽、及用于分割各陶瓷基板的划线；及

所述金属层，通过Al-Si系钎料而接合在所述陶瓷母材的所述接合区域，所述金属层的厚度为0.4mm以下并由铝或铝合金构成，

所述金属层形成为横跨通过所述划线划分的多个区域的大小。