[发明专利]带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体有效
| 申请号： | 201980021518.4 | 申请日： | 2019-04-01 |
| 公开（公告）号： | CN111954909B | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 杉本理;胁屋武司 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | H01B5/00 | 分类号： | H01B5/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 张涛 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种对电极间进行电连接的情况下，能够有效地提高导通可靠性，并且能够有效地提高绝缘可靠性的带有绝缘性粒子的导电性粒子。本发明的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，所述磷原子与所述导电部进行了配位键合。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 绝缘性 粒子 导电性 导电 材料 以及 连接 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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