[发明专利]带有绝缘性粒子的导电性粒子、导电材料以及连接结构体

权利要求书

1.一种带有绝缘性粒子的导电性粒子，其具备：

导电性粒子，其至少在表面具有导电部；以及

多个绝缘性粒子，其配置于所述导电性粒子的表面上，

所述导电部包含镍或钯，

所述绝缘性粒子在表面具有磷原子，

所述磷原子与所述导电部进行了配位键合，

所述绝缘性粒子包含以下述式(1)或(2)表示的结构，

[化学式1]

所述式(1)中，

R1及R2：

分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1~10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1~10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基、或芳基；

或者，

分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1~10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1~10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，

R1及R2任选相互键合并与相邻的式(1)中的磷原子一起形成环，所述式(1)中，左端部表示键合部位，

[化学式2]

所述式(2)中，

R1及R2：

分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1~10的烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1~10的烷基上键合取代基而形成的基团、烷氧基或芳基，

或者，

分别独立地表示饱和或不饱和的碳原子数为1~10的亚烷基、在饱和或不饱和的碳原子数为1~10的亚烷基上键合取代基而形成的基团、亚烷氧基、或亚芳基，

R1及R2任选相互键合并与相邻的式(2)中的磷原子一起形成环，所述式(2)中，左端部表示键合部位。

2.根据权利要求1所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，氯离子的含量为300ppm以下。

3.根据权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述绝缘性粒子的玻璃化转变温度为40℃以上且110℃以下。

4.根据权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述磷原子与所述导电部未进行离子键合。

5.根据权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述绝缘性粒子不具有直接键合在所述磷原子上的卤素基团。

6.根据权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，其中，所述导电性粒子的粒径为1μm以上且5μm以下。

7.一种导电材料，其包含权利要求1或2所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子以及粘合剂树脂。

8.一种连接结构体，其具备：

第一连接对象部件，其在表面具有第一电极，

第二连接对象部件，其在表面具有第二电极，以及

连接部，其将所述第一连接对象部件与所述第二连接对象部件连接在一起，

所述连接部的材料为权利要求1~6中任一项所述的带有绝缘性粒子的导电性粒子，或者为包含所述带有绝缘性粒子的导电性粒子及粘合剂树脂的导电材料，

所述第一电极与所述第二电极通过所述带有绝缘性粒子的导电性粒子中的所述导电部实现了电连接。