[发明专利]外导体端子及屏蔽连接器有效
| 申请号： | 201980019705.9 | 申请日： | 2019-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN111869017B | 公开（公告）日： | 2022-05-31 |
| 发明（设计）人： | 日比野拓马 | 申请（专利权）人： | 住友电装株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/6594 | 分类号： | H01R13/6594;H01R24/50 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 外导体端子(22)具备：端子主体(45)，能将内导体端子(21)的外周包围；背板部(43)，相对于端子主体(45)从开放状态向闭合状态移位，在闭合状态下将端子主体(45)的背面开口封闭；以及侧板部(44)，与背板部(43)相连，在闭合状态下构成端子主体(45)的侧面部分的一部分。背板部(43)具有朝向电路基板(90)突出的基板连接片(49)。侧板部(44)具有：线状的狭缝(53)，朝向电路基板(90)延伸；和卡止部(54)，借助狭缝(53)弯曲翘起，卡止于端子主体(45)而将背板部(43)保持为闭合状态。 | ||
| 搜索关键词： | 导体 端子 屏蔽 连接器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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