[发明专利]外导体端子及屏蔽连接器

说明书

外导体端子(22)具备：端子主体(45)，能将内导体端子(21)的外周包围；背板部(43)，相对于端子主体(45)从开放状态向闭合状态移位，在闭合状态下将端子主体(45)的背面开口封闭；以及侧板部(44)，与背板部(43)相连，在闭合状态下构成端子主体(45)的侧面部分的一部分。背板部(43)具有朝向电路基板(90)突出的基板连接片(49)。侧板部(44)具有：线状的狭缝(53)，朝向电路基板(90)延伸；和卡止部(54)，借助狭缝(53)弯曲翘起，卡止于端子主体(45)而将背板部(43)保持为闭合状态。

技术领域

本发明涉及外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器。

背景技术

在专利文献1中公开一种屏蔽端子，其具备：内导体端子；外导体端子，将内导体端子的外周包围；以及电介质体，夹在外导体端子与内导体端子之间。另外，在专利文献1中公开一种屏蔽连接器，其具备屏蔽端子和收纳屏蔽端子的连接器壳体。外导体端子由将内导体端子覆盖的外导体端子主体和将外导体端子主体的背面侧覆盖的盖体构成。外导体端子主体在四角具有向下方突出的基板组装用突片。盖体从外侧嵌合到外导体端子主体的后部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2008-192474号公报

发明内容

发明要解决的课题

在上述的情况下，在盖体与外导体端子主体之间没有设置特别的锁定结构。但是，为了确保外导体端子的形状保持的进一步的可靠性，优选设置有锁定结构。作为这种锁定结构，例如考虑到如下结构：在盖体形成U字形的狭缝，并且将狭缝的内侧部分向内侧弯曲翘起而形成突起，在外导体端子主体形成在盖体覆盖的状态下卡止于突起的卡止缘。

但是，因为在外导体端子产生针对内导体端子传送的电信号的回流电流，回流电线经由基板组装用突片向电路基板的接地图案流动，所以回流电流的路径有可能被形成于盖体的U字形狭缝阻挡。如若回流电流通过U字形的狭缝流出到外导体端子的外表面侧(表面侧)，则有其成为新的噪声源的问题。

本发明是基于如上述的情况而完成的，以提供能确保良好的屏蔽性的外导体端子及使用外导体端子的屏蔽连接器为目的。

用于解决课题的方案

本发明的特征在于如下，具备：端子主体，能将内导体端子的外周包围；背板部，相对于所述端子主体从开放状态向闭合状态移位，在所述闭合状态下将所述端子主体的背面开口封闭；以及侧板部，与所述背板部相连，在所述闭合状态下构成所述端子主体的侧面部分的一部分，所述背板部具有朝向电路基板突出并与所述电路基板电连接的基板连接片，所述侧板部具有：线状的狭缝，朝向所述电路基板延伸；和卡止部，借助所述狭缝而弯曲翘起，卡止于所述端子主体而将所述背板部保持为所述闭合状态。

发明效果

因为背板部的基板连接片和侧板部的狭缝均朝向电路基板形成，所以可防止狭缝阻挡通过基板连接片向电路基板的接地图案流动的回流电线的路径，能够防止回流电流通过狭缝向外导体端子的外表面侧泄漏。其结果是，能够将噪声可靠性良好地向接地图案释放，能够发挥良好的屏蔽性能。

附图说明

图1是本发明的实施例1的屏蔽连接器的后视图。

图2是图1的A-A线剖视图。

图3是开放状态的外导体端子的侧视图。

图4是开放状态的外导体端子的主视图。

图5是图4的B-B线剖视图。

图6是开放状态的外导体端子的仰视图。

图7是闭合状态的外导体端子的局部放大侧视图。

具体实施方式