[发明专利]激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法在审
| 申请号： | 201980018483.9 | 申请日： | 2019-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN111868886A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 森弘明;川口义广;田之上隼斗;久野和哉 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/301 | 分类号： | H01L21/301;B23K26/03;B23K26/364;B23K26/53;G01B11/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种激光加工装置，具备：高度测定部，其测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置；以及控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制聚光部的铅垂方向位置，其中，所述高度测定部具有同轴激光位移计和异轴激光位移计，所述控制部在通过所述加工用激光光线对一个所述基板进行加工的期间，针对每条预定分割线仅使用所述同轴激光位移计和所述异轴激光位移计中的任一方来控制所述聚光部的铅垂方向位置，并且将用于控制所述聚光部的铅垂方向位置的激光位移计在所述同轴激光位移计与所述异轴激光位移计之间切换。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 系统 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
