[发明专利]激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法

说明书

一种激光加工装置，具备：高度测定部，其测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置；以及控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制聚光部的铅垂方向位置，其中，所述高度测定部具有同轴激光位移计和异轴激光位移计，所述控制部在通过所述加工用激光光线对一个所述基板进行加工的期间，针对每条预定分割线仅使用所述同轴激光位移计和所述异轴激光位移计中的任一方来控制所述聚光部的铅垂方向位置，并且将用于控制所述聚光部的铅垂方向位置的激光位移计在所述同轴激光位移计与所述异轴激光位移计之间切换。

技术领域

本公开涉及一种激光加工装置、激光加工系统以及激光加工方法。

背景技术

半导体晶圆等基板的主表面由形成为格子状的多个界道(street)进行划分，在划分出的各区域中预先形成元件、电路、端子等器件。通过沿形成为格子状的多个界道对基板进行分割，能够获得芯片。对于基板的分割，例如使用激光加工装置。

专利文献1的激光加工装置具有：聚光点位置调整单元，其使用于对基板进行加工的加工用激光光线的聚光点位置移位；高度位置检测单元，其检测基板的上表面高度位置；以及控制单元，其基于来自高度位置检测单元的检测信号来控制聚光点位置调整单元。由此，能够在距基板的上表面均等的规定深度的位置处形成改性层。

专利文献1的高度位置检测单元具有激光位移计，该激光位移计通过向基板的上表面照射测定用激光光线并接收其反射光，来测定基板的上表面高度。测定用激光光线具有与加工用激光光线不同的波长，且从设置于加工用激光光线的路径的中途的分色镜(Dichroic Mirror)起至基板的上表面为止具有与加工用激光光线相同的路径。

分色镜使特定波长的激光光线(例如加工用激光光线)透过，并且反射其它的特定波长的激光光线(例如测定用激光光线)。由此，能够向基板的上表面上的一点同时照射加工用激光光线和测定用激光光线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-269074号公报

发明内容

发明要解决的问题

本公开的一个方式提供以下一种技术：在通过基板的上表面反射的测定用激光光线的反射率产生偏差的情况下，能够测定加工用激光光线的在基板的上表面上的照射点的铅垂方向位置。

用于解决问题的方案

本公开的一个方式的激光加工装置，其具备：

基板保持部，其从基板的下方将该基板水平地保持；

加工用激光振荡部，其振荡出对所述基板进行加工的加工用激光光线；

照射点移动部，其使所述加工用激光光线的在保持于所述基板保持部的所述基板的上表面上的照射点移动；

高度测定部，其测定所述照射点的铅垂方向位置；

聚光部，其将所述加工用激光光线从所述照射点的上方朝向下方进行聚光；

聚光部移动部，其使所述聚光部沿铅垂方向移动；以及

控制部，其一边使所述照射点在所述基板的上表面中的多条预定分割线上移动，一边基于所述照射点的铅垂方向位置来控制所述聚光部的铅垂方向位置，

其中，所述高度测定部具有：