[发明专利]糊状粘接剂组合物和半导体装置有效
| 申请号： | 201980016231.2 | 申请日： | 2019-02-22 |
| 公开（公告）号： | CN111801397B | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 西孝行;笼宫耕喜;日下庆一 | 申请（专利权）人： | 住友电木株式会社 |
| 主分类号： | C09J201/00 | 分类号： | C09J201/00;C08F20/00;C08G59/20;C09J4/02;C09J9/02;C09J11/04;C09J11/06;C09J133/00;C09J163/00;C09J171/00;H01B1/00;H01B1/22;H01L21/52 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;吕秀平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的糊状粘接剂组合物含有银颗粒和单体，所述银颗粒彼此的界面因热处理而消失，形成银颗粒连结结构，上述银颗粒包括片状银颗粒和球状银颗粒，在下述测定条件下，以10℃/分钟的升温速度将该糊状粘接剂组合物从温度30℃升温至温度200℃，接着以温度200℃热处理60分钟，接着以10℃/分钟的升温时间从温度200℃升温至温度450℃，接着以温度450℃热处理10分钟时，将相对于升温前的该糊状粘接剂组合物的、以温度200℃热处理60分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W1[％]、以温度450℃热处理10分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W2[％]时，(W2－W1)/W2为0.20以上0.90以下。作为测定条件，测定方法为热重量测定(Thermogravimetry‑Differetial Thermal Analysis：TG‑DTA)装置，并且气氛为大气气氛。 | ||
| 搜索关键词： | 糊状 粘接剂 组合 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于住友电木株式会社，未经住友电木株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980016231.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
