[发明专利]糊状粘接剂组合物和半导体装置

权利要求书

1.一种糊状粘接剂组合物，其特征在于：

所述糊状粘接剂组合物含有银颗粒和单体，所述银颗粒彼此的界面因热处理而消失，形成银颗粒连结结构，

所述银颗粒包括片状银颗粒和球状银颗粒，

在下述测定条件下，以10℃/分钟的升温速度将该糊状粘接剂组合物从温度30℃升温至温度200℃，接着以温度200℃热处理60分钟，接着以10℃/分钟的升温时间从温度200℃升温至温度450℃，接着以温度450℃热处理10分钟时，将相对于升温前的该糊状粘接剂组合物的、以温度200℃热处理60分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W1[％]、以温度450℃热处理10分钟之后的该糊状粘接剂组合物的重量减少率的100分率设为W2[％]时，(W2－W1)/W2为0.40以上0.75以下，

(测定条件)

·测定方法：热重量测定(Thermogravimetry-Differetial Thermal Analysis：TG-DTA)装置；

·气氛：大气气氛。

2.如权利要求1所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于：

将该糊状粘接剂组合物历经30分钟从温度25℃升温至175℃再以175℃热处理30分钟而获得的固化物的厚度方向的导热率设为CT[W/(m·K)]，

将该糊状粘接剂组合物在温度25℃、旋转频率2.5rpm时的粘度设为η[Pa·s]时，

CT/η为2.3[W/(m·K·Pa·s)]以上。

3.如权利要求1或2所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于：

所述球状银颗粒的体积基准粒度分布的累积频率成为50％的粒径D₅₀为0.1μm以上4.0μm以下。

4.如权利要求1或2所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于：

所述片状银颗粒的体积基准粒度分布的累积频率成为50％的粒径D₅₀大于4.0μm且为30μm以下。

5.如权利要求1或2所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于：

所述单体包含二醇单体，

所述二醇单体为在结构中具备2个羟基，该2个羟基分别与不同的碳原子键合而成的2元醇；该2元醇的2个以上进行醇缩合而成的化合物；该醇缩合而成的化合物的羟基中的氢原子被碳原子数1以上30以下的有机基取代而成为烷氧基者中的任一个。

6.如权利要求5所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于：

所述单体还包含环氧单体或丙烯酸单体。

7.如权利要求1或2所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于：

该糊状粘接剂组合物还包含主剂，

所述主剂为选自环氧树脂、丙烯酸树脂、烯丙基树脂中的1种以上。

8.如权利要求1或2所述的糊状粘接剂组合物，其特征在于：

该糊状粘接剂组合物还包含固化剂，

所述固化剂为酚固化剂或咪唑固化剂。

9.一种半导体装置，其特征在于，具有：

基材；和

经由粘接层搭载于所述基材上的半导体元件，

所述粘接层通过烧结权利要求1至8中任一项所述的糊状粘接剂组合物而成。