[发明专利]具有电平移位器的集成电路在审
| 申请号： | 201980016229.5 | 申请日： | 2019-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN111788693A | 公开（公告）日： | 2020-10-16 |
| 发明（设计）人： | S·E·芬恩 | 申请（专利权）人： | 德克萨斯仪器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/417 | 分类号： | H01L29/417;H03K19/0185;H03L5/00 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 张颖 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体管芯包括耦合到正差分输入(202)和负差分输入(203)的电平移位器(254)。电平移位器(254)包括第一运算放大器(240)，其被配置为生成耦合到正差分输出(280)和负差分输出(282)的内部共模电压。正交流(AC)耦合前馈路径包括耦合到正差分输入(202)和正差分输出(280)的第一电容器(210)。负AC耦合前馈路径包括耦合到负差分输入(203)和负差分输出(282)的第二电容器(211)。正直流(DC)前馈路径(260)耦合到正差分输入(202)、内部共模电压感测节点(242)和正差分输出(280)。负DC前馈路径(262)耦合到负差分输入(203)、内部共模电压感测节点(242)和负差分输出(282)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 电平 移位 集成电路 | ||
【主权项】：
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