[发明专利]无铅软钎料合金、软钎料接合用材料、电子电路安装基板和电子控制装置在审
| 申请号： | 201980015760.0 | 申请日： | 2019-12-11 |
| 公开（公告）号： | CN111801193A | 公开（公告）日： | 2020-10-20 |
| 发明（设计）人： | 宗川裕里加;中野健;新井正也;岛崎贵则;胜山司 | 申请（专利权）人： | 株式会社田村制作所 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/363;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京格罗巴尔知识产权代理事务所(普通合伙) 11406 | 代理人： | 孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含：2.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、0.3质量％以上且0.7质量％以下的Cu、1.2质量％以上且2.0质量％以下的Bi、0.5质量％以上且2.1质量％以下的In、3.0质量％以上且4.0质量％以下的Sb、0.001质量％以上且0.05质量％以下的Ni、和0.001质量％以上且0.01质量％以下的Co，余量由Sn组成，使得例如即使为处于‑40℃～175℃这样非常急剧的冷暖差的环境下，也能发挥耐热疲劳特性，且可以抑制在这样非常急剧的冷暖差和施加振动的严苛的环境下在钎焊接合部中产生的龟裂的进展。 | ||
| 搜索关键词： | 无铅软钎料 合金 软钎料 接合 用材 电子电路 安装 电子 控制 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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