[发明专利]无铅软钎料合金、软钎料接合用材料、电子电路安装基板和电子控制装置

权利要求书

1.一种无铅软钎料合金，其特征在于，包含：2.0质量％以上且4.0质量％以下的Ag、0.3质量％以上且0.7质量％以下的Cu、1.2质量％以上且2.0质量％以下的Bi、0.5质量％以上且2.1质量％以下的In、3.0质量％以上且4.0质量％以下的Sb、0.001质量％以上且0.05质量％以下的Ni、和0.001质量％以上且0.01质量％以下的Co，余量由Sn组成。

2.根据权利要求1所述的无铅软钎料合金，其特征在于，Cu的含量为0.5质量％以上且0.7质量％以下。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的无铅软钎料合金，其特征在于，Bi的含量为1.5质量％以上且2.0质量％以下。

4.根据权利要求1～权利要求3中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，In的含量为0.75质量％以上且2.1质量％以下。

5.根据权利要求1～权利要求4中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，Sb的含量为3.0质量％以上且3.8质量％以下。

6.根据权利要求1～权利要求5中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还包含总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的P、Ga和Ge中的至少1种。

7.根据权利要求1～权利要求6中任一项所述的无铅软钎料合金，其特征在于，还包含总计为0.001质量％以上且0.05质量％以下的Fe、Mn、Cr和Mo中的至少1种。

8.一种软钎料接合用材料，其特征在于，具有：

权利要求1～权利要求7中任一项所述的无铅软钎料合金；和，

助焊剂。

9.一种焊膏，其特征在于，具有：

为粉末状的无铅软钎料合金的权利要求1～权利要求7中任一项所述的无铅软钎料合金；和，

包含基础树脂、触变剂、活性剂和溶剂的助焊剂。

10.一种电子电路安装基板，其特征在于，其具有使用权利要求1～权利要求7中任一项所述的无铅软钎料合金而形成的钎焊接合部。

11.一种电子控制装置，其特征在于，具有权利要求10所述的电子电路安装基板。