[发明专利]温度传感器在审
| 申请号: | 201980011618.9 | 申请日: | 2019-01-17 |
| 公开(公告)号: | CN111684248A | 公开(公告)日: | 2020-09-18 |
| 发明(设计)人: | 奥利弗·巴尔德;沃尔夫冈·格伦德曼;沃尔夫冈·沙茨;亚伯拉罕·科 | 申请(专利权)人: | TDK电子股份有限公司 |
| 主分类号: | G01K1/16 | 分类号: | G01K1/16;G01K1/18 |
| 代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王逸君;张春水 |
| 地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | 本发明涉及一种温度传感器(1),其具有:传感器元件(2)和包围传感器元件(2)的包覆件(4),其中,温度传感器(1)还具有环(5),所述环包围传感器元件(2)并且所述环由包覆件(4)覆盖。 | ||
| 搜索关键词: | 温度传感器 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于TDK电子股份有限公司,未经TDK电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980011618.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:冰箱
- 下一篇:半导体装置的制造方法





