[发明专利]温度传感器

权利要求书

1.一种温度传感器(1)，其具有：

传感器元件(2)和包围所述传感器元件(2)的包覆件(4)，

其中，所述温度传感器(1)还具有环(5)，所述环包围所述传感器元件(2)，并且所述环由所述包覆件(4)覆盖。

2.根据上一项权利要求所述的温度传感器(1)，

其中，所述温度传感器(1)还具有壳体(3)，以及

其中，所述传感器元件(2)、所述环(5)和所述包覆件(4)设置在所述壳体(3)内。

3.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述环(5)具有比所述包覆件(4)高的热导率。

4.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述环(5)具有陶瓷材料。

5.根据权利要求1或2中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述环(5)具有比所述包覆件(4)低的热导率。

6.根据权利要求1、2或5中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述环(5)的材料具有塑料。

7.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述环(5)通过所述包覆件(4)紧固在所述传感器元件(2)上。

8.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述环(5)和所述传感器元件(2)是独立的部件。

9.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，将所述环(5)插接到所述传感器元件(2)上。

10.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述环(5)部分地覆盖所述传感器元件(2)的馈电线(2b，2c)。

11.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述传感器元件(2)具有由NTC材料构成的传感器头(2a)，以及

其中，所述环(5)覆盖所述传感器头(2a)与所述馈电线(2b，2c)的接触位置(6)。

12.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述包覆件(4)由导热膏制造，或

其中，所述包覆件(4)具有导热的灌封料。

13.根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)，

其中，所述温度传感器(1)是用于家用电器中、汽车领域中或加热技术中的小型设备的温度探测器。

14.一种装置，其具有根据上述权利要求中任一项所述的温度传感器(1)以及与所述温度传感器(1)连接的控制单元。

15.根据上一项权利要求所述的装置，

其中，所述温度传感器(1)的响应性能匹配于所述控制单元的响应性能。