[发明专利]半导体装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201980008940.6 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN111684607A | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 木本恒畅;小林拓真;中野佑纪;明田正俊 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L21/205;H01L21/316;H01L21/336;H01L29/12;H01L29/739 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 陈彦;张默 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
半导体装置包括：具有1.0×10 |
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| 搜索关键词： | 半导体 装置 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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