[发明专利]垫圈及密封结构在审

专利信息
申请号: 201980005173.3 申请日: 2019-10-21
公开(公告)号: CN111417805A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 相原主弥;丹治功 申请(专利权)人: NOK株式会社
主分类号: F16J15/08 分类号: F16J15/08;F02F11/00
代理公司: 北京思益华伦专利代理事务所(普通合伙) 11418 代理人: 郭红丽
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明提供一种垫圈及密封结构,其能够进一步抑制夹持垫圈的构件的腐蚀速度。在垫圈(1)中,上侧垫圈构件(10)及下侧垫圈构件(20)对置配置。上侧垫圈构件(10)包括:环状平板的上侧基部(13);上侧外周部(14),其从上侧基部(13)的外周缘部(13d)朝向上侧(箭头a方向)倾斜地延伸;及环状平板的上侧外周侧环状部(15),其从上侧外周部(14)的外周缘部(14d)朝向上侧基部(13)的延伸方向(径向(箭头cd方向))延伸。并且,下侧垫圈构件(20)包括:环状平板的下侧基部(23);下侧外周部(24),其从下侧基部(23)的外周缘部(23d)朝向下侧(箭头b方向)倾斜地延伸;及环状平板的下侧外周侧环状部(25),其从下侧外周部(24)的外周缘部(24d)朝向下侧基部(23)的延伸方向(径向(箭头cd方向))延伸。
搜索关键词: 垫圈 密封 结构
【主权项】:
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