[发明专利]安装结构体以及纳米粒子安装材料在审
| 申请号： | 201980003873.9 | 申请日： | 2019-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN111033703A | 公开（公告）日： | 2020-04-17 |
| 发明（设计）人： | 日根清裕;北浦秀敏;古泽彰男 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/52 | 分类号： | H01L21/52;B22F7/08;B82Y10/00;C22C5/06;C22C9/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 使用了一种安装结构体，其包含：半导体元件，其具有元件电极；金属构件；以及烧结体，其将上述半导体元件和上述金属构件接合，上述烧结体包含：第一金属、以及在上述第一金属中固溶的第二金属，上述第二金属是在上述第一金属中的扩散系数大于上述第一金属的自扩散系数的金属，相对于上述烧结体中的上述第一金属以及上述第二金属的质量合计的上述第二金属的含有率是上述第二金属向上述第一金属的固溶极限以下。 | ||
| 搜索关键词： | 安装 结构 以及 纳米 粒子 材料 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
