[发明专利]一种Micro LED芯片、显示面板及Micro LED芯片的焊接方法有效
| 申请号： | 201980003191.8 | 申请日： | 2019-12-10 |
| 公开（公告）号： | CN111373554B | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 陈靖中 | 申请（专利权）人： | 重庆康佳光电技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/38 | 分类号： | H01L33/38;H01L25/075;H01L33/62;B23K26/21 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文 |
| 地址： | 402760 重庆市璧*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种Micro LED芯片、显示面板及Micro LED芯片的焊接方法，所述Micro LED芯片包括：N型半导体层、P型半导体层、N型电极和P型电极，其中，所述N型电极设置在N型半导体层上，所述P型电极设置在P型半导体层上；所述N型电极包含第一通路，所述第一通路贯穿所述N型电极；所述P型电极包含第二通路，所述第二通路贯穿所述P型电极。通过本申请中具有第一通路和第二通路的Micro LED芯片，可以使用其他方式将Micro LED焊接到显示面板上，例如，可以使用激光束穿过第一通路和第二通路使焊料融化，焊料冷凝后将Micro LED芯片及显示面板连接在一起，避免在焊接过程中对显示面板直接加热造成显示面板上元器件的损伤。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 micro led 芯片 显示 面板 焊接 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于重庆康佳光电技术研究院有限公司，未经重庆康佳光电技术研究院有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980003191.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于人群管理和维护操作的系统和方法
- 下一篇：基于二维光栅的平面光波导
