[发明专利]一种Micro LED芯片、显示面板及Micro LED芯片的焊接方法

权利要求书

1.一种Micro LED芯片，其特征在于，所述Micro LED芯片包括：

N型半导体层、P型半导体层、N型电极和P型电极，其中，所述N型电极设置在N型半导体层上，所述P型电极设置在所述P型半导体层上；

所述N型电极包含一条第一通路，所述第一通路设置于所述N型电极的中央，且贯穿所述N型电极；

所述P型电极包含一条第二通路，所述第二通路设置于所述P型电极的中央，且贯穿所述P型电极；

所述第一通路或者所述第二通路内设置有导通材料，所述导通材料为透光性的材料和/或耐高温的材料；

其中，所述Micro LED芯片还包括活跃层，所述活跃层位于所述N型半导体层与所述P型半导体层之间；所述活跃层包括氮化镓材料，所述N型半导体层包括N型氮化镓材料，且所述P型半导体层包括P型氮化镓材料。

2.根据权利要求1所述的Micro LED芯片，其特征在于，所述Micro LED芯片包括：

所述第一通路和所述第二通路内设置有同一种导通材料。

3.根据权利要求1所述的Micro LED芯片，其特征在于，所述Micro LED芯片包括：

所述第一通路设置有第一导通材料，所述第二通路设置有第二导通材料，所述第一导通材料与所述第二导通材料不同。

4.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板焊接有权利要求1至3任一项所述MicroLED芯片；

所述显示面板其中一个端面的上方依次设置焊料和所述Micro LED芯片；

所述焊料被穿过第一通路及第二通路后的激光束照射融化，并在冷凝后将所述MicroLED芯片及显示面板连接在一起。

5.一种Micro LED芯片的焊接方法，其特征在于，将权利要求1至3中任一项所述的Micro LED芯片焊接到显示面板上，所述方法包括：

在所述Micro LED芯片的N型电极和P型电极的表面设置焊料；

将设置有焊料的所述Micro LED芯片转移至显示面板上方；

在所述Micro LED芯片转移至所述显示面板上方后，控制激光束穿过第一通路和第二通路照射到焊料上，使所述焊料融化，并在冷凝后将所述Micro LED芯片及显示面板连接在一起。