[实用新型]一种治具有效
| 申请号： | 201922498186.9 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211858614U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 刘强;邹颜;杨彦伟;张续朋 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 沈园园;田俊峰 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种治具，属于光通讯技术领域。本实用新型的治具包括：承载容器，所述承载容器用于承装用于腐蚀晶片第一表面的化学腐蚀试剂；真空吸附部件，所述真空吸附部件作用于晶片的第二表面，所述真空吸附部件能够通过吸取真空，以吸紧晶片；真空动力部件，所述真空动力部件与所述真空吸附部件相连，用于提供真空吸附的动力。本实用新型的治具能够带动晶片在化学腐蚀试剂内进行操作，保证晶片得到充分地腐蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
