[实用新型]一种治具

说明书

本实用新型公开了一种治具，属于光通讯技术领域。本实用新型的治具包括：承载容器，所述承载容器用于承装用于腐蚀晶片第一表面的化学腐蚀试剂；真空吸附部件，所述真空吸附部件作用于晶片的第二表面，所述真空吸附部件能够通过吸取真空，以吸紧晶片；真空动力部件，所述真空动力部件与所述真空吸附部件相连，用于提供真空吸附的动力。本实用新型的治具能够带动晶片在化学腐蚀试剂内进行操作，保证晶片得到充分地腐蚀。

技术领域

本实用新型涉及光通讯技术领域，具体涉及一种治具。

背景技术

在半导体制造中有两种基本的刻蚀工艺：干法刻蚀和湿法刻蚀。干法刻蚀是把晶片表面曝露于气态中产生的等离子体，等离子体通过光刻胶中开出的窗口与硅片发生物理或化学反应(或这两种反应)，从而去掉曝露的表面材料。而在湿法腐蚀中，液体化学试剂(如酸、碱和特殊自配溶剂等)以化学方式去除晶片表面的材料。

但是，在湿法刻蚀工艺中，由于液体化学试剂具有特殊腐蚀性，而为了达到工艺效果，同时又需要在腐蚀过程中不断对晶圆进行各种动作操作，因此，需要能够夹持晶圆，同时又保证晶圆能够被腐蚀液充分的腐蚀。

实用新型内容

为了解决现有技术的不足或者部分地解决现有技术的不足，本实用新型实施例提供一种治具，可以在晶片的第二表面吸紧晶片，以带动晶片在化学腐蚀试剂内运动。

本实用新型实施例提供一种治具，包括：

承载容器，所述承载容器用于承装用于腐蚀晶片第一表面的化学腐蚀试剂；

真空吸附部件，所述真空吸附部件作用于晶片的第二表面，所述真空吸附部件能够通过吸取真空，以吸紧晶片；

真空动力部件，所述真空动力部件与所述真空吸附部件相连，用于提供真空吸附的动力。

可选地，所述真空吸附部件包括基板、设于所述基板上的吸附槽以及与所述吸附槽相连通的吸头，所述吸附槽能够晶片的第二表面之间形成一密封空间，所述吸头与所述真空动力部件相连。

可选地，所述吸附槽包括槽主体以及围绕所述槽主体的贴合壁，所述吸附槽与晶片的第二表面之间形成所述密封空间时，所述贴合壁与晶片的第二表面密封贴合。

可选地,所述贴合壁的外表面还设置有密封圈。

可选地，所述吸附槽的形状包括方形、圆形。

可选地，所述真空吸附部件还包括操作杆，所述操作杆与所述基板固定连接。

可选地，所述真空动力部件与所述真空吸附部件之间设置有过滤部件，所述过滤部件与所述真空动力部件、所述过滤部件与所述吸头通过管道连通。

可选地，所述管道为塑料胶管。

可选地，所述真空动力部件为真空泵。

可选地，所述真空吸附部件的材质为特氟龙。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供一种治具，包括：承载容器，所述承载容器用于承装用于腐蚀晶片第一表面的化学腐蚀试剂；真空吸附部件，所述真空吸附部件作用于晶片的第二表面，所述真空吸附部件能够通过吸取真空，以吸紧晶片；真空动力部件，所述真空动力部件与所述真空吸附部件相连，用于提供真空吸附的动力。本实用新型的治具，通过真空吸附部件吸附晶片的第二表面，通过真空动力装置提供吸附的动力，进而将晶片与真空吸附部件紧固，通过操作真空吸附部件带动晶片随真空吸附部件共同运动，进而将晶片置于化学腐蚀试剂中进行操作，以对晶片的第一表面进行腐蚀。本实用新型的治具，在对晶片的动作进行操作时，无法夹持晶片的第一表面，使晶片的第一表面可以得到充分的腐蚀。

附图说明