[实用新型]半导体器件自动上下料设备有效
| 申请号： | 201922493423.2 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211895023U | 公开（公告）日： | 2020-11-10 |
| 发明（设计）人： | 张树凡;朱水明 | 申请（专利权）人： | 深圳市合力鑫电子设备有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/82 | 分类号： | B65G47/82 |
| 代理公司： | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人： | 刘昌刚 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体器件自动上下料设备，包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构及三轴取放料机构，所述料盒进出料机构包括料盒进料组件、料盒出料组件、上下料顶升组件、料盒横移组件及料盒出料推送组件，所述三轴取放料机构包括X轴取放料组件、设置在X轴取放料组件输出端的Y轴取放料组件及设置在Y轴取放料组件上的Z轴取放料组件，所述Z轴取放料组件的输出端设置有取放料负压吸盘。该种半导体器件自动上下料设备具有自动化程度高、上下料效率高、操作方便、节省人工成本等现有技术所不具备的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 自动 上下 设备 | ||
【主权项】：
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