[实用新型]半导体器件自动上下料设备有效
申请号: | 201922493423.2 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN211895023U | 公开(公告)日: | 2020-11-10 |
发明(设计)人: | 张树凡;朱水明 | 申请(专利权)人: | 深圳市合力鑫电子设备有限公司 |
主分类号: | B65G47/82 | 分类号: | B65G47/82 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 刘昌刚 |
地址: | 518000 广东省深圳*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体器件 自动 上下 设备 | ||
本实用新型公开了一种半导体器件自动上下料设备,包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构及三轴取放料机构,所述料盒进出料机构包括料盒进料组件、料盒出料组件、上下料顶升组件、料盒横移组件及料盒出料推送组件,所述三轴取放料机构包括X轴取放料组件、设置在X轴取放料组件输出端的Y轴取放料组件及设置在Y轴取放料组件上的Z轴取放料组件,所述Z轴取放料组件的输出端设置有取放料负压吸盘。该种半导体器件自动上下料设备具有自动化程度高、上下料效率高、操作方便、节省人工成本等现有技术所不具备的优点。
技术领域
本实用新型涉及一种自动化设备,特别是一种半导体器件自动上下料设备。
背景技术
在晶片的生产过程中,其中一个重要的工序需要将晶片放置到高位隧道炉中进行高温处理,在晶片进入高温隧道炉的进料及出料过程工程中涉及到上料工序。在现有技术中,这个上下料机构普遍存在结构复杂、自动化程度低、上下料效率低下、实施成本高的缺点,严重影响本领域进一步向前发展和推广应用。
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。
实用新型内容
为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种半导体器件自动上下料设备,解决了现有技术存在的自动化程度低下、工作效率低、设备结构复杂、实施成本高、人工成本高等技术缺陷。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
半导体器件自动上下料设备,包括机架及直接或间接安装在机架上的料盒进出料机构、轨道输送机构及三轴取放料机构,所述料盒进出料机构包括料盒进料组件、料盒出料组件、上下料顶升组件、料盒横移组件及料盒出料推送组件,所述三轴取放料机构包括X轴取放料组件、设置在X轴取放料组件输出端的Y轴取放料组件及设置在Y轴取放料组件上的Z轴取放料组件,所述Z轴取放料组件的输出端设置有取放料负压吸盘。
作为上述技术方案的改进,所述料盒进料进出料机构还包括料盒进出料机构底板,所述料盒进料组件包括固定设置在料盒进出料机构底板上表面料盒进料通道、设置在料盒进出料机构底板底部的料盒进料导轨、料盒进料直线气缸及设置在料盒进料导轨上的料盒进料滑板,所述料盒进料滑板上设置有料盒进料推板,所述料盒进料直线气缸的输出端连接到料盒进料滑板并可推动料盒进料滑板在料盒进料导轨上滑动,所述料盒进料滑板通过料盒进料导轨座安装在料盒进料导轨上,所述料盒进料通道前端设置有配合所述上下料顶升组件使用的顶升通槽。
作为上述技术方案的进一步改进,所述料盒出料组件包括固定在料盒进出料机构底板上料盒出料通道、设置在料盒进出料机构底板底部的料盒出料导轨及设置在料盒出料导轨上的料盒出料滑板,所述料盒出料滑板上设置有料盒出料挡板。
作为上述技术方案的进一步改进,所述上下料顶升组件包括直接或间接固定在机架上的顶升组件安装架及设置在顶升组件安装架上的顶升驱动电机、顶升主动同步轮、顶升从动同步轮、顶升导轨,所述顶升导轨上设置有顶升滑动安装板,所述顶升滑动安装板上设置有顶升板,所述顶升驱动电机的输出端连接到顶升主动同步轮,所述顶升主动同步轮与顶升从动同步轮之间绕设有顶升同步带,所述顶升同步带通过连接块与顶升滑动安装板固定连接,所述顶升驱动电机可通过顶升主动同步轮、顶升从动同步轮及顶升同步带带动顶升滑动安装板及顶升板在顶升导轨上滑动,所述顶升板可将料盒顶升。
作为上述技术方案的进一步改进,所述料盒横移组件包括横移组件安装板及设置在横移组件安装板上的横移驱动气缸、横移导柱,所述横移导柱可在横移组件安装板上滑动,横移导柱的端部固定设置有横移推板,所述横移驱动气缸的输出端连接到横移推板并可驱动横移推板移动。
作为上述技术方案的进一步改进,所述料盒出料推送组件包括直接或间接固定在机架上的推送组件安装板及设置在推送组件安装板上的推送驱动气缸、推送导柱,所述推送导柱可在推送组件安装板上滑动,推送导柱的端部设置有推送板,所述推送驱动气缸的输出端连接到推送板上并可驱动推送板移动。
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