[实用新型]一种半导体除湿装置有效

专利信息
申请号: 201922491222.9 申请日: 2019-12-31
公开(公告)号: CN212011629U 公开(公告)日: 2020-11-24
发明(设计)人: 邢威峰 申请(专利权)人: 南京钒焱电子科技有限公司
主分类号: H02B1/28 分类号: H02B1/28;H02B1/56;F24F3/14;F25B21/02;B01D53/26
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 211100 江苏省南京*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了半导体除装置技术领域的一种半导体除湿装置,包括除湿器壳体,所述除湿器壳体的左部内腔安装有冷却片,所述冷却片的左侧安装有有半导体制冷片,所述半导体制冷片的左侧安装有散热片,所述除湿器壳体的左部内腔安装有风扇,所述除湿器壳体的右部内腔顶壁均匀开设有进风口,所述冷却片和散热片之间设置有隔板,所述隔板的下部板体开设有第一通风口,所述散热片和风扇之间设有间隔板,无需再消耗能源,便能再次对柜体内腔的空气进行冷却除湿,即,提高了除湿效果,减少了除湿器的运行时长,从而降低了除湿作业的能耗。
搜索关键词: 一种 半导体 除湿 装置
【主权项】:
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