[实用新型]一种芯片逐出工装有效
| 申请号： | 201922489398.0 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211088222U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 何光友;乔辉;叶成;路晓祥 | 申请（专利权）人： | 安徽熙泰智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/683;H01L21/687;H01L33/00 |
| 代理公司： | 芜湖安汇知识产权代理有限公司 34107 | 代理人： | 朱圣荣 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市芜湖长江*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型揭示了一种芯片逐出工装，工装设有用于吸取晶圆膜的圆屋顶，圆屋顶中心设有通孔，通孔通过管道连通抽真空设备，通孔内设有沿通孔活动的推出模块，推出模块连接连轴杆，连轴杆的底端由凸轮推动，凸轮连接旋转设备，推出模块沿通孔伸出顶起芯片，推出模块和通孔之间具有抽真空间隙，圆屋顶的吸取面一周均匀分布有针孔，每个针孔内依据需要设有插针，每个插针之间通过磁铁连接逐出工装上组成整体的插针组件和模块组件，插针组件和模块组件连接推出模块。本实用新型优点在于芯片更好脱离膜，可以随需要排布，可以适应更多芯片尺寸，可以降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 逐出 工装 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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