[实用新型]一种芯片逐出工装

说明书

本实用新型揭示了一种芯片逐出工装，工装设有用于吸取晶圆膜的圆屋顶，圆屋顶中心设有通孔，通孔通过管道连通抽真空设备，通孔内设有沿通孔活动的推出模块，推出模块连接连轴杆，连轴杆的底端由凸轮推动，凸轮连接旋转设备，推出模块沿通孔伸出顶起芯片，推出模块和通孔之间具有抽真空间隙，圆屋顶的吸取面一周均匀分布有针孔，每个针孔内依据需要设有插针，每个插针之间通过磁铁连接逐出工装上组成整体的插针组件和模块组件，插针组件和模块组件连接推出模块。本实用新型优点在于芯片更好脱离膜，可以随需要排布，可以适应更多芯片尺寸，可以降低成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体和LED封装测试领域，尤其涉及Die Bond固晶技术。

背景技术

Die Bonding:贴片

Die亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的 晶粒,以其背面的金层,与定架(Lead Frame)中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding).或以环氧树脂之接着方式予以固定,称为Die Bond,完成IC/微显示内部线路封装的第一步。

Die Bonding工作流程是Bond head抓取芯片---→Bond head移动到需要固晶PCB上方---→通过马达，气缸(控制压力)，感应sensor(控制气缸运行距离)，时间，或温度一起作用来达到芯片固定PCB上。其中芯片抓取是通过 wafer底部ejector推+dome真空吸模+bond head真空吸Die来完成一些列动作过程。

现在半导体和LED封装测试领域，ejector主要有两种，一种是以needle (顶针)，另一种module(模块)

Needle:主要用在芯片比较厚，芯片厚度≥152um的芯片上，芯片厚度＜ 152um.芯片容易出现die crack问题Module：主要用在芯片比较薄，芯片厚度≤76um的芯片上，芯片厚度＞76um.芯片不容易被抓取，导致机报警及芯片不被抓取导致产品浪费及产品异常的发生。以上我们可以看出当产品芯片厚度规格在76um到152um没有专门的工装。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是实现一种能够取放76um到152um厚度芯片的工装。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种芯片逐出工装，工装设有用于吸取晶圆膜的圆屋顶，所述圆屋顶中心设有通孔，所述通孔通过管道连通抽真空设备，所述通孔内设有沿通孔活动的推出模块，所述推出模块连接连轴杆，所述连轴杆的底端由凸轮推动，所述凸轮连接旋转设备，所述推出模块沿通孔伸出顶起芯片，所述推出模块和通孔之间具有抽真空间隙，所述圆屋顶的吸取面一周均匀分布有针孔，每个所述针孔内依据需要设有插针，每个所述插针之间通过磁铁连接逐出工装上组成整体的插针组件和模块组件，所述插针组件和模块组件连接推出模块。

所述连轴杆下端通过转轴固定有滚轮，所述滚轮与凸轮连接使凸轮的摆动驱动连轴杆沿通过上下滑动。

本实用新型的优点在于里圈为模块和最外圈为针的形式，底部真空增大，芯片更好脱离膜，并且由于第一步是以插针方式，可以随需要排布，可以适应更多芯片尺寸，可以降低成本。

附图说明

下面对本实用新型说明书中每幅附图表达的内容及图中的标记作简要说明：

图1为芯片逐出工装局部示意图；

图2为芯片逐出工装结构示意图；

上述图中的标记均为：1、吸取面板；2、针孔；3、抽真空间隙；4、推出模块。

具体实施方式