[实用新型]无线通信模块芯片焊接PCB板有效
| 申请号： | 201922485887.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211378371U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 周黎华 | 申请（专利权）人： | 常州英博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/36 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 郑云 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开一种无线通信模块芯片焊接PCB板，PCB板的外周部间隔设有缺口部，所述缺口部设有裸露于芯片外周部的柱状引脚，所述柱状引脚具有内侧面、外侧面、位于PCB板设置芯片一侧的顶部表面和背离PCB板设置芯片一侧的底部表面，内侧面与PCB板缺口部的内壁连接，外侧面为在背离PCB板一侧的内凹弧形面；相邻两个焊脚之间形成有平台，缺口部至少开设有1个凹槽，凹槽的一端位于引脚的内凹圆弧面上，凹槽的另一端位于平台上。PCB板与集成电路主板电焊锡连接时，形成上下包覆式的焊接结构，有利于加强无线通信模块芯片焊接PCB板在集成电路主板上的焊接牢固性，进而保证无线通信模块的有效性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 芯片 焊接 pcb | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州英博科技有限公司，未经常州英博科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922485887.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电力工程用压接机
- 下一篇：一种可调节止回阀
