[实用新型]无线通信模块芯片焊接PCB板有效
| 申请号： | 201922485887.9 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211378371U | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 周黎华 | 申请（专利权）人： | 常州英博科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/18;H05K3/36 |
| 代理公司： | 常州市英诺创信专利代理事务所(普通合伙) 32258 | 代理人： | 郑云 |
| 地址： | 213000 江苏省常州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 无线通信 模块 芯片 焊接 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种无线通信模块芯片焊接PCB板，其特征在于：所述PCB板(1)的外周部间隔设有缺口部(4)，所述缺口部(4)设有裸露于芯片(2)外周部的柱状引脚(3)，所述柱状引脚(3)具有内侧面(301)、外侧面(302)、位于PCB板(1)设置芯片(2)一侧的顶部表面(303)和背离PCB板(1)设置芯片(2)一侧的底部表面(304)，所述内侧面(301)与PCB板的缺口部(4)的内壁连接，外侧面(302)为在背离PCB板(1)一侧的内凹弧形面；相邻两个焊脚之间形成有平台(5)，所述缺口部(4)至少开设有1个凹槽，所述凹槽的一端位于外侧面(302)上，凹槽的另一端位于平台(5)上。
2.根据权利要求1所述的无线通信模块芯片焊接PCB板，其特征在于：所述凹槽为水平方向，且位于下方的凹槽内侧壁与水平方向的夹角为0°。
3.根据权利要求1所述的无线通信模块芯片焊接PCB板，其特征在于：缺口部(4)为半圆形、半椭圆形或半矩形。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于常州英博科技有限公司，未经常州英博科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922485887.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种电力工程用压接机
- 下一篇：一种可调节止回阀
