[实用新型]一种散热PCB板有效
| 申请号： | 201922479724.X | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211297127U | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 叶钢华;吴永强 | 申请（专利权）人： | 惠州市永隆电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 陈文福;陈惠珠 |
| 地址： | 516000*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热PCB板，涉及印制电路板领域，包括上层线路板和下层线路板，上层线路板和下层线路板之间设有散热层，所述散热层包括连接装置、相互贴合的上层散热板和下层散热板，所述上层散热板的底面设有交叉的上层散热槽，所述下层散热板的顶面设有与上层散热槽吻合的下层散热槽，所述上层散热槽和下层散热槽构成散热通道，所述上层散热板和下层散热板上设有连接装置。通过散热层内设置散热通道，通过散热层的散热通道将中部的热量及时传输到两侧，避免热量聚集，具有良好的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 pcb | ||
【主权项】：
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