[实用新型]一种散热PCB板

说明书

本实用新型公开了一种散热PCB板，涉及印制电路板领域，包括上层线路板和下层线路板，上层线路板和下层线路板之间设有散热层，所述散热层包括连接装置、相互贴合的上层散热板和下层散热板，所述上层散热板的底面设有交叉的上层散热槽，所述下层散热板的顶面设有与上层散热槽吻合的下层散热槽，所述上层散热槽和下层散热槽构成散热通道，所述上层散热板和下层散热板上设有连接装置。通过散热层内设置散热通道，通过散热层的散热通道将中部的热量及时传输到两侧，避免热量聚集，具有良好的散热性能。

技术领域

本实用新型涉及印制电路板领域，特别是涉及一种散热PCB板。

背景技术

PCB板即印制电路板，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。在现如今的PCB板上因为所设置在PCB板上电子元器件数量越来越多，因此PCB板的散热性能变的尤为重要。电路以及元器件在工作过程中会产生热量，PCB板中部区域的温度上升，如果不能及时散热使PCB板保持在一定的温度范围内，会影响PCB板上电路以及元器件的性能。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种散热PCB板，包括上层线路板和下层线路板，上层线路板和下层线路板之间设有散热层，所述散热层包括连接装置、相互贴合的上层散热板和下层散热板，所述上层散热板的底面设有交叉的上层散热槽，所述下层散热板的顶面设有与上层散热槽吻合的下层散热槽，所述上层散热槽和下层散热槽构成散热通道，所述上层散热板和下层散热板上设有连接装置。上层散热槽和下层散热槽在散热层中构成散热通道，通过散热通道将PCB板中部的热量及时散发出去。

进一步地，所述连接装置包括定位柱和导套，所述上层散热板的底面四端分别设有定位柱，所述下层散热板的顶面嵌设有与定位柱相匹配的导套。下层散热板上设置导套并与上层散热板上的定位柱配合，使上层散热板和下层散热板固定牢固。

进一步地，所述散热槽内设有导热介质，所述导热介质为空气或水或导热液。散热通道通过导热介质将PCB板中部的热量及时散发出去。

进一步地，所述上层散热槽和下层散热槽均呈S状。上层散热槽和下层散热槽呈S状，散热槽的长度比直线长，延长散热槽的长度，增加散热通道的长度和接触面积，便于散热层热交换的进行。

进一步地，所述定位柱贯穿上层散热板和下层散热板，所述上层线路板和下层线路板均开设有供定位柱贯穿的定位孔。定位柱穿过上层线路板和下层线路板的定位孔，便于在散热层上定位上层线路板和下层线路板。

进一步地，所述定位柱为铜柱。铜柱具有良好的散热性能，设置铜柱穿过PCB板各层，有利于PCB板加快散热。

进一步地，所述上层线路板、散热层和下层线路板之间均设有导热粘结胶层。通过设置导热粘结胶层将上层线路板、散热层和下层线路板依次贴合起来。

进一步地，所述导热粘结胶层内设有若干金属丝，所述金属丝纵横交叉设置，所述金属丝编织呈网状。导热粘结胶层内设有金属丝，提高导热粘结胶层的强度。

进一步地，所述金属丝为铝线或铜线。金属丝采用铝线或铜线中的一种材质，铝线或铜线的热传导性高，增加了导热粘结胶层导热能力。

本实用新型的工作原理为：上层散热槽和下层散热槽在散热层中构成散热通道，通过多条交叉的散热通道，使多条散热通道组成在散热层中部位置组成一个散热通道网，在散热通道内填充散热介质，使热量集中的中部位置与散热通道内的导热介质进行热交换，将PCB板中部的热量及时散发出去，将散热通道弯折为曲率变化较大的S形状，延长散热通道的长度，散热通道中可容纳较多的导热介质，提高散热层的散热能力。

本实用新型的有益效果为：通过散热层内设置散热通道，通过散热层的散热通道将中部的热量及时传输到两侧，避免热量聚集，具有良好的散热性能。