[实用新型]一种适用于多位置顶升顶针的水平可调机构有效
| 申请号： | 201922464820.7 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN210897241U | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 侯永刚;胡冬冬;程实然;李娜;刘海洋;王铖熠;陈兆超;许开东 | 申请（专利权）人： | 江苏鲁汶仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01J37/32 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 李想 |
| 地址： | 221300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型一种适用于多位置顶升顶针的水平可调机构，属于半导体设备领域。本实用新型适用于多位置顶升顶针的水平可调机构，腔室内设有热台，热台内设有顶针孔，热台下设有顶板；热台的下端通过热台波纹管与顶升机构相连，热台波纹管底端与顶升机构之间通过法兰相连；顶升机构用于控制热台上下运动；顶针孔内设有顶针，顶针的底端布置在顶板上，顶板的底端设有顶针波纹管，顶针波纹管的底端与气缸相连；顶针波纹管的底端与气缸的驱动端之间设有水平调节机构。本实用新型提供通过顶针与热台之间的相对水平度，能够准确保持同一水平度，该结构给装配提供了便利，对装配要求不高，可轻松装完并达到使用水平要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 置顶 顶针 水平 可调 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
