[实用新型]一种扩散炉用出料装置有效
| 申请号： | 201922453226.8 | 申请日： | 2019-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN211529925U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 颜廷福 | 申请（专利权）人： | 青岛福润德微电子设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 266000 山东省青岛*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种扩散炉用出料装置，包括炉体，所述炉体的顶部两端均固定连接有第一电机，所述第一电机的输出轴固定连接有第一螺纹杆，两个所述第一螺纹杆的外表面共同螺纹连接有升降架，所述升降架的两侧均固定连接有滑块，所述炉体的内壁对应滑块的位置设置有滑槽，且滑块与滑槽滑动连接，所述升降架的顶部一侧的位置固定连接有第三电机。本实用新型中，旋转杆能够带动半齿轮转动，半齿轮能够带动齿轮转动，齿轮能够带动固定杆转动，固定杆能够带动石英舟转动，从而可以将石英舟内部的物件自动移出炉体的内部，结构简单，成本低，便于炉体能够自动出料，方便人们使用，同时可以使增加扩散的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 扩散 炉用出料 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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