[实用新型]一种叠层芯片封装结构有效
| 申请号： | 201922452418.7 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210628282U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 李宝 | 申请（专利权）人： | 华蓥旗邦微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/367;H01L23/373;H01L25/18 |
| 代理公司： | 成都睿道专利代理事务所(普通合伙) 51217 | 代理人： | 祝久亚 |
| 地址： | 638600 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片技术领域的一种叠层芯片封装结构，包括：外框架；盖板组件，所述盖板组件安装在所述外框架的顶部；多个第一引脚，多个所述第一引脚等距安装在所述外框架的底部，所述第一引脚贯穿所述外框架内腔底部；第一芯片，所述第一芯片安装在所述外框架的内腔底部；连接架，所述连接架安装在所述外框架的内腔，所述连接架的底部与所述第一芯片的顶部接触；第二芯片，所述第二芯片安装在所述外框架的内腔，所述第二芯片的底部与所述连接架的顶部接触，本实用新型能够快速的对芯片进行封装，提高了芯片的生产效率，并且能够对芯片进行有效的散热，保障了芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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