[实用新型]一种叠层芯片封装结构

说明书

本实用新型公开了芯片技术领域的一种叠层芯片封装结构，包括：外框架；盖板组件，所述盖板组件安装在所述外框架的顶部；多个第一引脚，多个所述第一引脚等距安装在所述外框架的底部，所述第一引脚贯穿所述外框架内腔底部；第一芯片，所述第一芯片安装在所述外框架的内腔底部；连接架，所述连接架安装在所述外框架的内腔，所述连接架的底部与所述第一芯片的顶部接触；第二芯片，所述第二芯片安装在所述外框架的内腔，所述第二芯片的底部与所述连接架的顶部接触，本实用新型能够快速的对芯片进行封装，提高了芯片的生产效率，并且能够对芯片进行有效的散热，保障了芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种叠层芯片封装结构。

背景技术

集成电路英语：integrated circuit，缩写IC；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。

现有的芯片是通过焊接的方式进行封装的，封装过程繁复且繁琐，严重影响了芯片的生产效率，并且现有的芯片封装所使用的外壳多是塑料件，散热效果差，在芯片的使用过程中，芯片上的热量无法有效的散发出去，严重影响了芯片的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种叠层芯片封装结构，以解决上述背景技术中提出的现有的芯片是通过焊接的方式进行封装的，封装过程繁复且繁琐，严重影响了芯片的生产效率，并且现有的芯片封装所使用的外壳多是塑料件，散热效果差，在芯片的使用过程中，芯片上的热量无法有效的散发出去，严重影响了芯片的使用寿命的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种叠层芯片封装结构，包括：

外框架；

盖板组件，所述盖板组件安装在所述外框架的顶部；

多个第一引脚，多个所述第一引脚等距安装在所述外框架的底部，所述第一引脚贯穿所述外框架内腔底部；

第一芯片，所述第一芯片安装在所述外框架的内腔底部；

连接架，所述连接架安装在所述外框架的内腔，所述连接架的底部与所述第一芯片的顶部接触；

第二芯片，所述第二芯片安装在所述外框架的内腔，所述第二芯片的底部与所述连接架的顶部接触，所述第二芯片的顶部与所述盖板组件的底部接触。

优选的，所述外框架包括：

外框架本体；

两个滑槽，两个所述滑槽一前一后开设在所述外框架本体的顶部前后两侧。

优选的，所述盖板组件包括：

盖板本体；

两个滑块，两个所述滑块一前一后设置在所述盖板本体的底部前后两侧；

散热组件，所述散热组件镶嵌在所述盖板本体的顶部，所述散热组件的底部贯穿所述盖板本体的底部，所述散热组件的底部与所述盖板本体的底部平齐，所述散热组件的顶部与所述盖板本体的顶部平齐。

优选的，所述散热组件包括：

铝合金板；

云母片，所述云母片通过粘合剂安装在所述铝合金板的底部。

优选的，所述第一芯片包括：