[实用新型]多片水平放置晶圆盒及隔离环有效
| 申请号： | 201922444189.4 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211088229U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 刘国华;李刚;刘春峰 | 申请（专利权）人： | 荣耀电子材料（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 44101 | 代理人： | 张学群;檀林清 |
| 地址： | 402460 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种多片水平放置晶圆盒，包括相互扣接的底盒和顶盖、至少两块缓冲垫、两层隔离环；缓冲垫分别贴合于底盒、顶盖内侧面，两层隔离环放置于上下两层缓冲垫之间；所述隔离环包括较厚的外环和位于外环环内的较薄的若干呈同心圆状设置的内环，所述内环通过自内而外呈发散状的肋条相连接、并连接于外环内壁。本实用新型实现对非纯平薄片晶圆有效的保护，解决非纯平晶圆易碎的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 水平 放置 晶圆盒 隔离 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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