[实用新型]多片水平放置晶圆盒及隔离环

说明书

本实用新型提供一种多片水平放置晶圆盒，包括相互扣接的底盒和顶盖、至少两块缓冲垫、两层隔离环；缓冲垫分别贴合于底盒、顶盖内侧面，两层隔离环放置于上下两层缓冲垫之间；所述隔离环包括较厚的外环和位于外环环内的较薄的若干呈同心圆状设置的内环，所述内环通过自内而外呈发散状的肋条相连接、并连接于外环内壁。本实用新型实现对非纯平薄片晶圆有效的保护，解决非纯平晶圆易碎的问题。

技术领域

本实用新型涉及一种晶圆的储存运输容器，尤其是涉及一种多片水平放置晶圆盒及隔离环。

背景技术

晶圆是制造半导体芯片的基本材料，市场现售的晶圆为圆形薄片状，如果将多块晶圆堆叠在一起包装后运输，极易造成晶圆的污染、划伤、破损，影响产品质量。多年来，制造商已经生产出了晶圆托运盒，以实现晶圆的安全存储和运输。

现有常规的晶圆运送用的晶圆盒，包括相互扣接的底盒和顶盖，晶圆放置于底盒内由呈圆周排布的挡片合围而成的容纳槽内，晶圆的顶面和底面垫设有隔离纸和缓冲垫。但是，现在半导体市场上已开始生产和使用边缘较厚、中部较薄的非纯平状薄片晶圆，此种晶圆相比标准纯平晶圆更易因外力而产生破碎或划伤等物理损坏，尤其是当非纯平晶圆在受到更小的径向力时就易造成损坏，例如，由于真空包装产生的压力及运输时产生的震动，会使缓冲垫中心区域发生凹陷，触碰到位于上下最外层的晶圆上的隔离纸，导致晶圆因受隔离纸的触碰而产生破碎，碎片发生后，与碎片相邻的晶圆表面也被随之损坏，另外底盒与顶盖的压力较分散，不能完全压紧晶圆外圈，晶圆受到震动则易发生水平移动，触碰到挡板，导致晶圆崩边，由此造成巨大损失。目前市场上的晶圆盒都无法对此非纯平状晶圆提供有效的保护。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种多片水平放置晶圆盒及隔离环，实现对非纯平薄片晶圆有效的保护，解决非纯平晶圆易碎的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供一种多片水平放置晶圆盒，包括相互扣接的底盒和顶盖、至少两块缓冲垫、两层隔离环；缓冲垫分别贴合于底盒、顶盖内侧面，两层隔离环放置于上下两层缓冲垫之间；所述隔离环包括较厚的外环和位于外环环内的较薄的若干呈同心圆状设置的内环，所述内环通过自内而外呈发散状的肋条相连接、并连接于外环内壁。

作为优选方式，所述隔离环的内环的底面与外环的底面或内环的顶面与外环的顶面相平齐，使隔离环整体形成“凹”型。

作为优选方式，所述隔离环的外环宽度与待包装晶圆的较厚的边缘的宽度相同。

作为优选方式，所述缓冲垫、隔离环的外径与待包装晶圆的外径一致。

作为优选方式，所述底盒的底面内侧设有若干呈周向间距设置的竖向的挡片，所述挡片合围而成圆形用于放置晶圆的容纳槽。

作为优选方式，所述顶盖的顶面内侧设有竖向的圆环挡板，所述圆环挡板可适配套设于所述挡片的外侧。

作为优选方式，所述底盒的容纳槽内设有向上凸起的下支撑平台，所述顶盖上圆环挡板内设有向下凸起的上支撑平台。

作为优选方式，所述底盒的底面和顶盖的顶面均设有横向加强筋。

作为优选方式，所述底盒和顶盖通过插销装置扣在一起。

本实用新型还提供一种多片水平放置晶圆盒用隔离环，包括较厚的外环和位于外环环内的较薄的若干呈同心圆状设置的内环，所述内环通过自内而外呈发散状的肋条相连接、并连接于外环内壁；所述隔离环的内环的底面与外环的底面或内环的顶面与外环的顶面相平齐，使隔离环整体形成“凹”型。

本实用新型涉及一种多片水平放置晶圆盒及隔离环，与现有设计相比，其优点在于：本实用新型在缓冲垫和晶圆堆之间增设“凹”型的隔离环，在晶圆的储存和运输中，缓冲垫受压，并将压力传导到两个隔离环的环形面上，隔离环较厚的外环压在非纯平的晶圆堆的较厚的外边缘，晶圆的中心凹部处于悬空状态，将所有晶圆夹紧，完成整个晶圆的保护动作。