[实用新型]一种折弯管壳封装模具有效
| 申请号： | 201922437014.0 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN213150725U | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 程坤 | 申请（专利权）人： | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 单拯 |
| 地址： | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及混合集成电路类的封装外壳技术领域，具体地说是一种折弯管壳封装模具；该折弯管壳封装模具包括模具底座、壳体、引线和内模，所述壳体放置在所述模具底座之上，所述引线设于所述壳体的两侧，并且下端穿过所述模具底座，所述内模设于所述壳体内部，所述壳体的两侧设置有若干的通孔，所述通孔内部设置有玻璃体，所述引线穿过所述玻璃体，所述引线穿过所述内模。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折弯 管壳 封装 模具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
