[实用新型]一种折弯管壳封装模具有效
申请号: | 201922437014.0 | 申请日: | 2019-12-30 |
公开(公告)号: | CN213150725U | 公开(公告)日: | 2021-05-07 |
发明(设计)人: | 程坤 | 申请(专利权)人: | 西安赛尔电子材料科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人: | 单拯 |
地址: | 710018 陕西省西安市西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 折弯 管壳 封装 模具 | ||
本实用新型涉及混合集成电路类的封装外壳技术领域,具体地说是一种折弯管壳封装模具;该折弯管壳封装模具包括模具底座、壳体、引线和内模,所述壳体放置在所述模具底座之上,所述引线设于所述壳体的两侧,并且下端穿过所述模具底座,所述内模设于所述壳体内部,所述壳体的两侧设置有若干的通孔,所述通孔内部设置有玻璃体,所述引线穿过所述玻璃体,所述引线穿过所述内模。
技术领域
本实用新型涉及混合集成电路类的封装外壳技术领域,具体地说是一种折弯管壳封装模具。
背景技术
玻璃-金属封接件由金属外壳、玻璃体以及芯柱三部分组成。三者通过一定的温度,在一定的气氛条件下,通过玻璃体熔融将三者封接成密封器件(其泄漏率≤1×10-10Pa·m3/s,且抗热震性能良好)。由于其具备良好的耐压、耐蚀性等,被广泛应用于电池、电子、汽车以及航空航天等领域,为我国的快速发展奠定了基础。
随着电子工业以及现代信息化的飞速发展,玻璃与金属的封接技术应用于我国航空航天、人造飞船以及通讯卫星中的一些电子元件、半导体器件中,以前的直插式和对插式封装外壳已经远远不能满足使用要求,因此出现了一种新型的折弯型玻璃封接件,用来满足在一些特殊配合以及特殊条件下使用。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种折弯管壳封装模具,以解决封接件外引线垂直度不达标以及尺寸间距不合格的难题。
为达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种折弯管壳封装模具,用以保证封接件引线间距尺寸以及外引线垂直度,其中包括设有一块定位模具,在定位模具上有多个等间距小孔,用于封接件引线外尺寸与垂直度的保障;两块定位模具,用于保障封接件内引线尺寸。
进一步的,定位模具上的等间距排列的孔为阶梯孔,小孔直径与外引线直径大致相同,用以固定引线。
进一步的,两块定位模具各上设有一个与壳体孔径同轴度及高度相同的小孔。
进一步的,模具与模具以及壳体内腔凸台紧密配合。
进一步的,在壳体外装配玻璃体及外引线。
进一步的,将装配好的外引线插入与之相对应的定位模具的孔中完成配合。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:
本实用新型一种折弯管壳封装模具,通过一块定位模具与壳体、外引线之间的相互配合,保证了外引线的间距尺寸以及垂直度,定位模具中,阶梯式的通孔保证了封接件在拆卸过程中的阻力较小,保证了拆卸的高效性以及方便性,定位模具通过保证封接件外引线外露尺寸以及垂直度来确保封接完后使用时接插的精准度。定位模具与定位模具共同保证了壳体腔内的引线尺寸,便与后续封装电路。
附图说明
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明。
图1是本实用新型较佳实施例所提供的一种折弯管壳封装模具的爆炸图。
图2是本实用新型较佳实施例所提供的一种折弯管壳封装模具的结构图。
图中部件名称对应的标号如下:
1、模具底座;2、壳体;3、引线;4、内模;5、玻璃体。
具体实施方式
下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造