[实用新型]利用具有霍尔效应的半导体芯片制作的取暖带有效
| 申请号： | 201922435883.X | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211723635U | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 赵国樑 | 申请（专利权）人： | 赵国樑 |
| 主分类号： | A61F7/00 | 分类号： | A61F7/00 |
| 代理公司： | 上海天协和诚知识产权代理事务所 31216 | 代理人： | 张恒康 |
| 地址： | 200063 上海市普陀区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种利用具有霍尔效应的半导体芯片制作的取暖带包括半导体芯片、在半导体芯片前后表面各贴装一散热片以形成一散热芯片组，测控半导体芯片发热温度并保持在30‑55℃范围内的温度传感器、携带式织物套,包括大套和位于大套一侧表面的小套，大套内安放散热芯片组，小套内安放温度传感器且紧贴在半导体芯片的热面上；绑捆式织物带，包括两条带子，其之一上有一插袋；控制器，主要包括控制盒、安装于控制盒中的温控装置，温控装置包括比较器、继电器、温度调节按钮、两组电源等以对温度传感器测试到的温度信号进行监控。本实用新型的取暖带具有取暖、驱寒以及打通神经或经脉系统促进血液循环等作用，特别适合于寒冷天气腿脚不灵活的人群的应用。 | ||
| 搜索关键词： | 利用 具有 霍尔 效应 半导体 芯片 制作 取暖 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于赵国樑，未经赵国樑许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201922435883.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有保鲜功能的展示柜
- 下一篇：一种便于运输的色谱柱放置盒
