[实用新型]一种半导体生产过程中用的切片装置有效
| 申请号： | 201922430570.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211466613U | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 郁迎春 | 申请（专利权）人： | 泰成半导体精密（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B26D7/06 | 分类号： | B26D7/06;B26D7/02;B26D7/18 |
| 代理公司： | 苏州市指南针专利代理事务所(特殊普通合伙) 32268 | 代理人： | 严明 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及切片装置技术领域，具体公开了一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体；所述切片装置本体的顶端设置有进料口；传送结构包括传送辊、传送带和与传送辊转动连接的驱动电机；所述传送带的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具，半导体夹具远离进料管道的一侧安装有用于半导体切片的切片机，切片机的底部安装有切片刀组件。本实用新型通过进料口和进料管道之间的配合用于半导体切片的下料工作，并通过传送结构实现对原料的传送，经由半导体夹具实现对原料的压紧和固定工作，接着通过切片机和切片刀组件实现对半导体的切片工作，结构简单，操作简便，大大提高了切片效率和切片质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 生产过程 中用 切片 装置 | ||
【主权项】：
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