[实用新型]一种半导体生产过程中用的切片装置

说明书

本实用新型涉及切片装置技术领域，具体公开了一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体；所述切片装置本体的顶端设置有进料口；传送结构包括传送辊、传送带和与传送辊转动连接的驱动电机；所述传送带的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具，半导体夹具远离进料管道的一侧安装有用于半导体切片的切片机，切片机的底部安装有切片刀组件。本实用新型通过进料口和进料管道之间的配合用于半导体切片的下料工作，并通过传送结构实现对原料的传送，经由半导体夹具实现对原料的压紧和固定工作，接着通过切片机和切片刀组件实现对半导体的切片工作，结构简单，操作简便，大大提高了切片效率和切片质量。

技术领域

本实用新型涉及切片装置技术领域，具体为一种半导体生产过程中用的切片装置。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。目前半导体产品生产时都需要进行切片，大多数切片装置结构复杂，切片效率不高，且在切片时灰尘到处飞扬，导致切片装置难以清理，为此，我们提出一种更实用的切片装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体生产过程中用的切片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体生产过程中用的切片装置，包括切片装置本体；所述切片装置本体的顶端设置有进料口，进料口连通进料管道，进料管道的底部安装有用于半导体传送的传送结构；传送结构包括传送辊、传送带和与传送辊转动连接的驱动电机；所述传送带的上方安装有用于半导体原料固定的半导体夹具，半导体夹具远离进料管道的一侧安装有用于半导体切片的切片机，切片机的底部安装有切片刀组件；

所述切片机一侧的切片装置本体内壁上安装有吸尘管，吸尘管相对切片机的一面上设置有集尘罩，吸尘管延伸至切片装置本体的外部连通除尘风机的入风口，除尘风机安装在切片装置本体的顶端，且除尘风机的出风口通过吸尘管连通管除尘装置，除尘装置安装在除尘风机的一侧。

优选的，所述切片机远离进料管道一端的传送带上方设置有用于原料防护的防护栏杆。

优选的，所述传送带远离进料管道的一端设置有倾斜结构的导料斗，对切片后的半导体原料起到导向的作用，导料斗的底部设置有接料箱，半导体原料再导料斗的作用下滑落至接料箱内。

优选的，所述除尘装置的内部设置有若干个过滤网，过滤网的底部设置有沉降室，沉降室的底部设置有排污斗，通过过滤网对粉尘中的杂质进行过滤，细微颗粒或粉尘沉降至沉降室，并由排污斗排出。

优选的，所述驱动电机电性连接有变速器，用于调节原料的传送速度。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过进料口和进料管道之间的配合用于半导体切片的下料工作，并通过传送结构实现对原料的传送，经由半导体夹具实现对原料的压紧和固定工作，接着通过切片机和切片刀组件实现对半导体的切片工作；切片后的片状半导体在传送带和导料斗的作用下导入接料箱；而且在切片的过程中，通过集尘罩对切片产生的粉尘进行收集，并通过除尘风机将其抽送至除尘装置，实现对切片装置本体的除尘工作，结构简单，操作简便，大大提高了切片效率和切片质量，便于切片机本体的清理和维修，延长其使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图。