[实用新型]一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具有效
| 申请号： | 201922418834.5 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN211528616U | 公开（公告）日： | 2020-09-18 |
| 发明（设计）人： | 唐叶 | 申请（专利权）人： | 上海翔芯集成电路有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R1/04 |
| 代理公司： | 上海合进知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31324 | 代理人： | 王寿刚 |
| 地址： | 201800 上海市嘉定*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了测试模具技术领域的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，旨在解决现有技术中在对集成电路芯片进行FT测试时，多次更换测试板，操作繁琐，测试效率低，增加集成电路芯片的安装损耗的技术问题。绝缘底座上设有通孔，所述通孔的一组相对面分别设有导电组件，所述导电组件中的导电介质的一个端面与所述第一表面齐平，另一个端面伸出所述第二表面；所述第一表面设有多个绝缘压板，所述绝缘压板通过第一螺栓与所述绝缘底座连接，所述第二表面设有多个第二螺纹孔。本实用新型通过设计绝缘底座，测试过程中避免了对集成电路芯片的反复拆装，需要更换测试板时直接更换测试板即可，提高了测试效率，减少了集成电路芯片的安装损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 smt 封装 产品 集成电路 测试 模具 | ||
【主权项】：
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