[实用新型]一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具

说明书

本实用新型公开了测试模具技术领域的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，旨在解决现有技术中在对集成电路芯片进行FT测试时，多次更换测试板，操作繁琐，测试效率低，增加集成电路芯片的安装损耗的技术问题。绝缘底座上设有通孔，所述通孔的一组相对面分别设有导电组件，所述导电组件中的导电介质的一个端面与所述第一表面齐平，另一个端面伸出所述第二表面；所述第一表面设有多个绝缘压板，所述绝缘压板通过第一螺栓与所述绝缘底座连接，所述第二表面设有多个第二螺纹孔。本实用新型通过设计绝缘底座，测试过程中避免了对集成电路芯片的反复拆装，需要更换测试板时直接更换测试板即可，提高了测试效率，减少了集成电路芯片的安装损耗。

技术领域

本实用新型属于测试模具技术领域，具体涉及一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具。

背景技术

集成电路封装测试过程中会遇到许多因芯片本身设计局限性导致其电流驱动或带载能力较弱。这类产品受外围电路影响极大，特别是部份闭环电路，FT测试（功能测试）结果及精度会受测试距离（芯片金手指接触点与外围电路之间距离）的影响。目前FT测试受市场上一体式通用SMT（表面贴装技术）金手指结构的局限性，量产时容易产生测试偏差，需要针对单独测试板卡设定匹配的补偿值，即测试板卡唯一性。这种情况造成了该类芯片测试板卡的通用性差，FT程序及测试板卡上需要额外的防错措施，这导致了该类芯片FT测试时效率降低，增加了人为失误的可能性及管理成本。FT测试变更测试芯片品种时正常结构的测试PCB结构需要拆卸金手指或引脚，变更测试PCB板卡，再安装金手指或引脚，需要反复拆装多次，而且需要再次检查金手指或引脚的位置及接触效果。遇到易受外围电路及测试距离影响的产品还需要核对对应工位的测试板卡，测试板卡的通用性差，同时，多次重复安装增加了额外的安装损耗。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，以解决现有技术中在对集成电路芯片进行FT测试时，多次更换测试板，操作繁琐，测试效率低，增加集成电路芯片的安装损耗的技术问题。

为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具，包括绝缘底座，所述绝缘底座上设有通孔，所述通孔的一组相对面分别设有导电组件，所述导电组件中导电介质的一个端面与所述第一表面齐平，另一个端面伸出所述第二表面；所述第一表面设有多个绝缘压板，所述绝缘压板通过第一螺栓与所述绝缘底座连接，所述第二表面设有多个第二螺纹孔。

所述导电组件包括贯穿所述绝缘底座的多个沟槽，所述沟槽内填充导电介质。

所述导电介质为铜。

所述绝缘压板的一端设有连接孔，所述绝缘压板的另一端设有连接槽。

所述连接槽为圆弧形结构。

所述第一表面设有多个支脚。

与现有技术相比，本实用新型所达到的有益效果：

（1）本实用新型通过设计绝缘底座，将待测试集成电路芯片和测试板分别固定在绝缘底座的两侧，通过导电组件将待测试集成电路芯片和测试板电连接，测试过程中避免了对集成电路芯片的反复拆装，需要更换测试板时直接更换测试板即可，提高了测试效率，减少了集成电路芯片的安装损耗；

（2）本实用新型通过设置绝缘底座，待测集成电路芯片与测试板不直接接触，提高了测试板的通用性，降低了测试成本。

附图说明

图1是使用本实用新型实施例提供的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具连接集成电路芯片和测试板的剖面示意图；

图2是图1的俯视图；

图3是图1的仰视图；

图4是本实用新型实施例提供的一种用于SMT封装产品的集成电路测试模具的导电组件的纵向剖面示意图；